Bei der Entwicklung von Platinen kommt es nicht selten vor, dass Schwachstellen im Design erst während des Produktionsprozesses oder z.B. bei der „Automatischen Optischen Inspektion“(AOI) bemerkt werden. Zusätzliche Kosten und Arbeitsaufwand hätten jedoch im Vornherein durch oftmals kleine Designänderungen minimiert werden können.
Gelegentlich müssen Platinen sogar im Nachhinein neugestaltet oder einzeln mühsam händisch auf Lötfehler geprüft werden, da die AOI Inspektionskamera einzelne Pins durch zu nah platzierte andere Bauteile nicht einsehen und auf ihre Korrektheit prüfen konnte.
Um diese Gefahr und den damit entstehenden höheren Kostenaufwand zu minimieren oder gar zu eliminieren, wurde eine Simulation der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) entwickelt. Hier ist sowohl eine Analyse in 2D als auch in 3D möglich.
Bei der 2D Simulation werden Abstände von sämtlichen Pins auf dem Board in ihrer voraussichtlichen Prüfrichtung zu anderen Bauteilen gemessen.
Befindet sich in dieser Richtung unter zu geringem Abstand ein anderes Bauteil, so wird dieses vom System gemeldet. Der Abstand wird hierbei unter Berücksichtigung des Kamerawinkels errechnet.
Somit kann gewährleistet werden, dass bei der Automatischen Optischen Inspektion während des Produktionsprozesses sämtliche Bauteilpins für die Inspektionskamera einsehbar und somit automatisch prüfbar sind.
Bei einer 3D AOI Simulation werden jegliche Bauteile mithilfe Ihrer Schatten geprüft.
Hierfür werden unter den Inspektionsrichtungen „vertikal“ oder „horizontal“ Schatten den Formen des Bauteils entsprechend abgebildet. Befindet sich ein Bauteil oder dessen Pins in diesem Schatten, ist die Prüfbarkeit gefährdet, wodurch dieses Bauteil als evtl. nicht prüfbar markiert wird.
Markierte Bauteile und dessen Pins werden in eine Liste mit den zugehörigen schattenwerfenden Bauteilen eingetragen und können mithilfe dieser Liste inspiziert werden. Die Listeeinträge enthalten ebenfalls Informationen wie bspw. die Abstände zu den schattenwerfenden Bauteilen.
Durch die Verwendung der im PCB-Investigator verfügbaren AOI Analyse können Sie rechtzeitig noch im Design-Prozess der Platine die spätere Prüfbarkeit garantieren und so Ihre Produktionskosten senken!
Benutzerhandbuch:
Eine detaillierte Benutzeranleitung finden Sie hier.